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High thermal conductivity of hexagonal boron nitride laminates

发布者:    发布时间:2020-08-20
 

2016年,厦门大学研究人员与诺贝尔物理奖得主康斯坦丁•诺沃肖洛夫院士在2D materials杂志刊发关于六方氮化硼(hBN)薄板导热性的研究文章。hBN的导热性超过通用的氧化铝陶瓷,密度是其三分之一,可作为柔性导热印刷电路板在手机、可穿戴设备中获得应用。



High thermal conductivity of hexagonal boron nitride laminates

J. Zheng, L. Zhang, A V Kretinin, S V Morozov, Y. Wang, T. Wang7, X. Li, F. Ren, J. Zhang, C. Lu, J. Chen, M. Lu, H Wang, A K Geim and K S Novoselov , 2D Materials 3, 011004 (2016)

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